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亚博竞彩App|中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣告,月任命赵海军、梁孟松为中芯国际牵头首席执行官兼任继续执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电低管梁孟松的加盟,预计将使中芯国际冲刺28纳米低介电常数金属闸极(HKMG)工艺和14纳米先进设备工艺的进程更进一步加快。回应,业界指出,尖端工艺研发严重不足是中芯国际乃至中国半导体的短板,本次赵海军和梁孟松的携手上场补足了中芯国际的短板,“这对中芯国际是一个最重要节点,对中国半导体产业也是一个最重要事件。

”在经历数月传闻与猜测后,原台积电低管梁孟松月入职中芯国际。中芯国际公告表明,梁孟松继续执行董事合约于2017年10月16日发布起即生效,任期至2019年的股东大会为止;同时兼任Co-CEO的合约建议任期为三年。中芯国际继续执行副总裁兼新闻发言人李智回应,梁孟松加盟中芯国际,并与赵海军共任牵头CEO,将获得1+1>2的效果。

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梁孟松几十年在半导体业的从业经验,将在技术发展规划、先进设备管理理念的带进等方面,对于中芯国际的茁壮充分发挥最重要促进作用。在李智显然,中芯国际发展累积早已长达17年,但纵观中国集成电路行业比起于国外跟上较早,比起于许多国际IDM与世界第一梯队半导体公司,中芯国际仍正处于较早于的“成长期”与“累积期”,而梁孟松过去数十年专心于研发与团队管理,有了这位世界级的领导重新加入,对中芯国际28HKMG纳米、14纳米的研发与量产一定会有促进作用。

除了先进设备工艺以外,成熟期特色工艺也有很多可以提高的地方。近年来国内半导体制造业投资火热。不过,在先进设备制程技术上,国内企业仍广泛领先国际竞争对手,晶圆生产技术和世界领先水平最少差距2代。赛迪智库今年曾公布报告认为,国际领先企业仍持续增大先进设备工艺研发力度,“国内技术差距不存在被更进一步拉大的风险”。

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